현재 위치 :뉴스

    [반도체 위클리] 반도체 기업 경기, 21개월 만에 ‘긍정적’…삼성전자 DS부문장에 전영현 부회장 등

    출처:bada    편집 :编辑部    발표:2024/05/22 09:03:37

    엔비디아, 델과 제휴…“AI 공장 설립 지원”

    “HBM, 올해 말 D램 생산의 35% 차지”

    반도체 이미지. [출처=뤼튼테크놀로지스]

    반도체 이미지. [출처=뤼튼테크놀로지스]


    반도체 기업 경기, 21개월 만에 ‘긍정적’

    경기 침체 장기화로 국내 기업들의 경기 전망은 어두운 가운데 국내 주요 산업인 반도체 경기 전망은 호전되는 것으로 나타났다.


    한국경제인협회(한경협)는 매출액 기준 600대 기업을 대상으로 기업경기실사지수(BSI)를 조사한 결과 반도체 특수에 따른 전자 및 통신장비 기준선이 105.9로 호조 전망을 보였다고 밝혔다.


    BSI가 기준치인 100보다 높으면 경기 전망에 대한 긍정 응답이 부정보다 많고, 100보다 낮으면 부정 응답이 더 많은 것을 의미한다.


    반도체가 포함된 전자 및 통신장비가 기준선 100을 돌파한 것은 2022년 10월 이후 21개월 만이다. 한경협은 글로벌 수요 증가로 반도체 수출이 증가함에 따라 관련 업종의 기업 심리가 개선됐다고 풀이했다.


    삼성전자 DS부문장에 전영현 부회장 임명

    삼성전자가 반도체 사업의 새 수장으로 ‘삼성 반도체 신화’의 주역인 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 임명했다. 앞서 삼성전자는 지난해 반도체 업황 악화로 15조원에 육박하는 적자를 냈다. 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 ‘원포인트’ 인사를 단행했다.


    지난 21일 삼성전자는 전영현 부회장을 디바이스솔루션(DS)부문장에, 전 부회장이 맡고 있던 미래사업기획단장에 기존 DS부문장이었던 경계현 사장을 각각 임명했다.


    신임 DS부문장에 위촉된 전 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 디램과 플래쉬 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년부터 메모리 사업부장을 역임했다. 2017년에는 SDI로 자리를 옮겨 5년간 SDI 대표이사 역할을 수행했다. 올해는 삼성전자 미래사업기획단장으로 위촉돼 삼성전자와 전자관계사의 미래먹거리 발굴 임무를 맡았다.


    삼성전자는 “전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역으로 그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다”고 밝혔다.


    엔비디아, 델과 맞손…AI 공장 설립 지원

    미국 반도체기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 PC 및 서버 제조업체 델 테크놀로지(이하 델)와의 제휴를 바탕으로 인공지능(AI) 확산에 박차를 가하겠다고 밝혔다. 델은 엔비디아가 정부 기관 및 기업들에 컴퓨팅 인프라를 제공하는 최대 공급업체 중 하나다.


    반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 황 CEO는 21일 블룸버그TV 인터뷰에서 델과의 파트너십으로 더 광범위한 고객들에게 AI를 확산하고, 이는 기업과 조직들이 자체 “AI 공장들”(AI factories)을 만들 수 있도록 지원하게 될 것이라고 말했다.


    또 황 CEO는 “이 생성형 AI 기능을 전 세계 모든 기업에 제공하고 싶다”며 “이는 단순히 상자 하나를 전달하는 것이 아니라 전체 인프라를 전달하는 것으로, 이것은 엄청나게 복잡한 인프라”라고 덧붙였다.


    필라델피아반도체지수, 엔비디아 강세에 2.15% ↑

    반도체 모임인 필라델피아반도체지수가 인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아 강세에 힘입어 2%대 급등했다. 20일(현지시각) 뉴욕증시에서 반도체지수는 전 거래일 대비 2.15% 급등한 5090.35포인트를 기록했다.


    엔비디아는 2.49% 급등한 947.80달러로 장을 마감했다. 외에도 미국 최대 반도체 업체 인텔이 0.85%, 대만의 TSMC가 1.23% 상승하는 등 주요 반도체주가 일제히 상승했다.


    트렌드포스 “HBM, 올해 말 D램 생산의 35% 차지”

    대만 시장조사기관 트렌드포스가 올해 말 고대역폭 메모리(HBM)가 메모리 반도체 D램의 선단 공정 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 것이라는 전망을 내놨다. 최근 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 3대 D램 공급사는 선단 공정용 웨이퍼 투입을 늘리는 추세다. 수익성과 수요 증가를 이유로 HBM 생산이 우선시 되는 모습이다.


    다만 트렌드포스는 HBM 생산에 집중하면서 증설이 충분하게 이뤄지지 않으면 용량 제약으로 인해 D램 공급이 부족해질 수도 있다고 진단했다.


    트렌드포스는 “올해 안에 HBM3E가 HBM 시장의 주류로 자리 잡으면서 하반기에 출하량이 집중될 것”이라며 “메모리 성수기와 맞물려 하반기에 DDR5, LPDDR5(X) 등에 대한 시장 수요도 증가할 것”이라고 예상했다.




    ©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지