[출처=픽사베이]

올해 1분기 반도체 장비 출하에 따른 청구액이 작년 같은 기간과 비교해 소폭 떨어졌다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 반도체 장비시장 통계 리포트에 따르면 올 1분기 반도체 장비 청구액은 전년 동기 대비 2%가량 감소한 264억달러를 기록했다. 직전 분기 대비로는 약 6% 하락한 수치다.

국가별로 보면 한국의 청구액은 52억달러로 전년 대비 약 7% 줄었고, 직전 분기와 비교하면 8% 늘었다. 중국의 1분기 청구액은 125억달러로 작년 동기 대비 약 113% 증가했다. 중국 1분기 청구액이 전 세계 청구액에서 차지하는 비중은 약 47%로 나타났다.

일본 반도체 기업 키옥시아가 1조엔(약 8조8000억원) 규모의 신규 대출과 차환(借換·새로 꿔서 먼저 꾼 것을 갚음)을 추진 중인 것으로 전해졌다.

키옥시아는 2023회계연도(2023년 4월∼2024년 3월)에 2437억엔(약 2조1000억원) 적자를 기록하며 경영 부진에 빠진 상태다.

반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 최근 요미우리신문은 키옥시아가 이달 중에 만기가 돌아오는 최대 9000억엔(약 7조9000억원) 규모 대출을 차환하고, 은행단으로부터 약 1000억엔(약 9000억원)을 새로 빌리는 방안을 검토 중이라고 보도했다.

이에 은행단은 조만간 차환을 포함한 신규 대출을 보증한다는 방침을 키옥시아 측에 통지할 계획인 것으로 전해졌다. 한편 키옥시아는 지난해 미국 웨스턴디지털(WD)과 경영을 통합하는 방안을 협의했다. 하지만 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스가 동의하지 않아 포기했다.

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리)기업인 TSMC와 만남을 가졌다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 강화하기 위함이다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서를 체결한 바 있다.

SK그룹에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시각) 대만에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다.

이 자리에서 최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.

한편 SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이번 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 목표다.

반도체 모임인 필라델피아반도체지수가 엔비디아의 상승세에 힘입어 상승 마감했다.

10일(현지시각) 뉴욕증시에서 필라델피아반도체 지수는 전 거래일 대비 1.42% 오른 5362.50포인트로 마감했다.

엔비디아는 액면 분할 호재로 0.75% 상승한 121.79달러를 기록했다. 이에 엔비디아 칩을 위탁 생산하는 대만의 TSMC도 2% 이상 급등했다.

대만이 전력 부족 사태에 직면하면서 글로벌 반도체 산업에 심각한 타격을 줄 수도 있다는 주장이 나왔다. 대만에서는 지난 7년간 3차례 대규모 정전이 발생했다. 지난 4월에도 대만 북부지역에서만 사흘간 다수의 전력부족 사태가 발생한 바 있다.

대만 국책연구기관 중화경제연구원(CIER)의 천중순 연구원은 지난 10일(현지시각) 미국 CNBC 방송에서 “잠재적인 전력부족과 전력 품질 및 신뢰성 악화 우려는 반도체 산업에 운영상 위험을 초래할 수 있다”며 이처럼 밝혔다.

시장에서는 산업용 전기요금이 인상되면서 반도체 제조회사들이 회사의 수익 보호 차원에서 비용 증가분을 고객에게 전가할 가능성도 제기되고 있다.

국제 싱크탱크 대서양위원회 글로벌에너지센터의 조지프 웹스터 선임 연구원은 “대만이 향후 제한된 공급량으로 인해 전기 배급제를 시행해야 할 상황이 오면 반도체회사들이 어려움을 겪을 것”이라고 내다봤다.

또 에너지 공급 차질이 발생하면 반도체 칩 제조 속도가 더디면서 글로벌 반도체 가격이 상승할 것이란 우려도 덧붙였다.

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