[제공=연합]

삼성전자는 24일 자사의 고대역폭메모리(HBM)가 미국 반도체업체 엔비디아 납품을 위한 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 대해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다.

로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 발열과 전력 소비 등의 이유로 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.

HBM은 D램을 여러층 쌓아서 만든 메모리 반도체다. 인공지능(AI) 데이터센터를 만드는 쓰이면서 최근 수요가 급격하게 늘고 있다.

삼성전자는 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “또 HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

또 “모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다”며 “이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다.

아울러 삼성전자는 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해주시기를 바란다”고 당부했다.

©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지